“芯”动不如行动！艾斯达克湾芯展之旅即将开启！
湾区半导体产业生态博览会(简称:湾芯展)以“芯启未来智创生态”为主题，展览面积达 60000 m，汇聚 600 多家国内外半导体产业链，覆盖 IC 设计、晶圆制造、先进封测三大产业链，预计吸引超 6 万专业观众。展会同期将举办20+场活动，集结行业领袖专家学者
晶圆
台积电持续提升EUV光刻效率，6年晶圆产量增加了30倍
台积电作为全球最大的先进制程晶圆代工厂，不仅拥有着全球最先进的制程工艺，也拥有着数量最多的ASML EUV光刻机。自2019年以来，台积电通过自身的系统级优化及自研EUV光罩保护膜（Pellicle，保护光罩的薄膜）材料，EUV生产晶圆产量累计增加30倍，同时
AI推着玻璃逆袭！从晶圆配角到芯片封装核心，巨头都在押
以前半导体里的玻璃就是个“背景板”，顶多撑撑硅晶圆、封个MEMS器件，现在倒好，直接要抢有机层压板和硅中介层的活儿，成了先进封装的香饽饽。
贝克微，被低估的模拟图案晶圆供应商？
但前段时间，贝克微发布了一份增利不增收的中期业绩报告数据：营收同比仅微增 0.4% 至 2.92 亿元，净利润却同比大涨 14.9% 至 7715 万元，毛利率逆势提升 0.5 个百分点至 51.8%。
前道量检测设备一般有哪些功能和种类
随着半导体技术朝着更小尺寸、更高集成度不断迈进，对前道量检测设备的精度、速度和功能多样性提出了前所未有的严苛要求。准确且全面地了解这些设备的功能分类，对于半导体制造企业优化生产工艺、提升产品良率、降低生产成本以及推动行业技术创新，具有不可估量的价值。接下来，将
2025-2031全球与中国晶圆级真空压膜机市场现状及未来发展趋势
根据QYResearch（北京恒州博智国际信息咨询有限公司）的统计及预测，2024年全球晶圆级真空压膜机市场销售额达到了2.37亿美元，预计2031年将达到3.55亿美元，年复合增长率（CAGR）为5.9%（2025-2031）。地区层面来看，中国市场在过去几
有没有可以测量晶圆厚度的纳米级精度的红外干涉测厚传感器？泓川LTS-I系列
LTS-I 系列红外干涉测厚传感器是专为半导体、先进封装及化合物半导体等高精度制造领域打造的专业测厚设备，通过 “高精度探头 + 高性能控制器” 的组合（适配 LTS-IRP-D20 测距型探头、LTS-IRP-T50 测厚型探头，搭配 LTS-IRC5400
先进封装成 “弯道”，制裁加码下，设备破局迫在眉睫
一方面，据华尔街日报《》报道中，美国日前已经通知三星和SK海力士以及台积电等在中国大陆运营晶圆厂的海外厂商，他们此前获得的半导体设备购买豁免权已经被取消，取而代之的可能是审批制；
一文告诉你什么是半导体工艺里必不可少的晶圆显影
晶圆显影过#热问计划#程是光刻工序中必不可少的步骤，显影过程已经经历了几十年的创新和进步。那么常见的显影方式有几种？显影液的种类有哪些？显影的机理是什么？显影主要的控制因素有哪些？
三星打算为HBM4扩大1cnm DRAM产能：目标年内提升至每月6万片晶圆
三星在1cnm DRAM生产测试中实现了50%至70%的良品率，相比于去年末不到30%的水平有了大幅的提升。传闻1cnm DRAM生产已经在三星内部获得批量生产许可，这标志着新一代DRAM技术已开发完成，遵循了以往两年迭代的DRAM技术升级的节奏。由于三星打算
不一样的展会，不一样的精彩！湾芯展邀您10月深圳共襄盛举
第二届湾区半导体产业生态博览会（简称：湾芯展2025）将于10月15-17日在深圳会展中心（福田）1/2/9 号馆盛大开幕！本届展会覆盖60,000m2展览面积，聚焦半导体全产业链的高效整合，以晶圆制造为核心纽带，全面展示从IC设计到封装测试的产业生态，携手来
Fab打工人：你的带薪年假没休完能折现吗？
wafer在机台里日夜运转，Fab厂的打工人却在年底面临一道难题：没休完的年假，是自动清零，能折现，还是能挪到明年？
清华教授开场解读晶圆级芯片！AI芯片架构创新专题论坛议程公布，9月17日上海见
从2018年3月举办国内首场AI芯片峰会至今，七年来，除了2021年受疫情影响外，全球AI芯片峰会基本上保持每年一届的节奏，共邀请180+位产学研大咖分享前沿研究、创新洞见、落地进展与行业趋势，成为了解国内外AI芯片发展动态的重要窗口，也是目前国内在AI芯片领
佰维存储：赋能AI端侧释放创新潜能 布局晶圆级封测打造业绩新增长点
在数字经济蓬勃发展的时代背景下，数据已成为核心生产要素，驱动着人工智能、5G、物联网、智能汽车等前沿科技的快速发展。作为承载海量数据的关键硬件基础，半导体存储器的战略地位日益凸显。2024年以来，全球存储市场逐步恢复，价格企稳回升，叠加AI技术革命带来的高端存
宽禁带科技论|芯三代： 8英寸晶圆上生长4H-SiC外延层及重复性研究
第三代半导体碳化硅(SiliconCarbide, SiC)材料从2英寸、3英寸、4英寸到6英寸的发展历程，已经证明了扩大尺寸可以显著提升SiC芯片和器件生产的经济性，目前碳化硅产业已经在推动开发8英寸晶圆，晶圆直径增加50mm，晶圆面积增加78%，切出的芯片
【集成电路检测】10家第三方半导体检测企业竞争力解析
目前半导体第三方检测分析服务商主要分为：第三方实验室检测服务商（失效分析（FA）、材料分析（MA）、化学分析(CA)、可靠性认证（RQ）等）与第三方后道检测服务商（晶圆测试（CP）、成品测试（FT）、老化测试（Burn-in）、系统级测试（SLT）等）。数据显
恒坤新材上市观察：实现对境内主流12英寸晶圆制造厂的广泛覆盖
在全球化竞争与技术博弈日趋激烈的背景下，集成电路作为现代工业的“粮食”，其供应链安全已成为国家战略的重要组成部分。尤其是在光刻环节所需的关键材料领域，长期被日、美、德等国际巨头垄断。在这一背景下，厦门恒坤新材料科技股份有限公司凭借扎实的研发积累与产业化能力，逐
流片与晶圆：半导体制造中的生产策略与物理基石
在半导体行业，晶圆（Wafer）与流片（Tape-Out）是两个被频繁提及却常被混淆的概念。前者是芯片制造的物理载体，后者是芯片从设计到量产的关键流程。本文将从定义、制造逻辑、技术挑战及产业价值四个维度，解析两者的本质差异与协同关系。
尼康计划2027财年将晶圆对准销售额翻一番
日本半导体设备公司尼康目标到2027财年，将其晶圆对准站（用于在光刻前测量晶圆变形）的销售额较2024财年翻一番。报告强调，尼康的“对准站”是其一项关键优势，它可以测量晶圆的变形，从而提高曝光设备的套刻精度。随着3D堆叠和晶圆键合在NAND和逻辑芯片生产中的应
IPO解读：优讯股份披露首轮问询函 产品结构单一且实控人持股比例低
优讯股份专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售，产品广泛应用于光模组（包括光收发组件、光模块和光终端）中，应用场景涵盖接入网、4G/5G/5G-A无线网络、数据中心、城域网和骨干网等领域。